本发明系提供一种辐射硬化型导电油墨，以及利用该导电油墨制成导电基 材之方法。其中辐射硬化型导电油墨之成分至少包含有导电粉体及感光树脂混 合物，将辐射硬化型导电油墨以网版印刷方式印制于基板表面后，藉由紫外线、 可见光或电子束照射，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，即可形 成导电基材，特别适合运用在无线射频辨识系统(RFID)天线、印刷电路板、 智能卡(非接触式芯片卡)感应组件、智能卷标、抗电磁波干扰(EMI)组件及 抗静电材料等薄型化材料。
  [WX20783-0005-0004] 焊锡抗蚀剂油墨组合物
[摘要] 提供一种印刷线路板用的焊锡抗蚀剂油墨组合物，适合做成密合性好的和焊锡体浸润性良好的NiAu镀层的镀底层。该组合物含有热固化性成分，主要含有(A)1分子中同时含有羧酸基和至少2个乙烯性不饱和键，而且固体成分酸价为50～150mgKOH/g的感光性预聚物、(B)熔点为100℃以上的光聚合引发剂、(C)稀释剂、以及(D)1分子中含有2个以上的环氧基的环氧化合物。
资[WX20783-0001-0005] 稀碱显影感光成像阻焊油墨
[摘要] 本发明涉及一种稀碱显影感光成像阻焊油墨，它包括(重量％)主体树脂：改性丙烯酸酯光敏齐聚物50-70，环氧树脂10-20，反应性稀释剂：多官能丙烯酸酯5-20，光引发剂5-15，填料7.5-30，颜料0.5-1.0，硅油0或微量。它具有良好的性能，制成的印刷电路板，耐高温、光泽性好，经260℃以上高温处理，油墨涂层不变色、不碳化、不爆裂、不脱落，而且光泽度比未经高温处理前有很大的提高，提高了电路板的外观水平。
料[WX20783-0008-0006] 焊锡抗蚀剂油墨组合物
[摘要] 提供一种印刷线路板用的焊锡抗蚀剂油墨组合物，适合做成密合性 好的和焊锡体浸润性良好的NiAu镀层的镀底层。该组合物含有热固化性 成分，主要含有(A)1分子中同时含有羧酸基和至少2个乙烯性不饱和键， 而且固体成分酸价为50～150mgKOH/g的感光性预聚物、(B)作为熔点为 100℃以上的光聚合引发剂的2-苄基-2-二甲基氨基-(4-吗啉代苯基)-1- 丁-1-酮、(C)稀释剂、以及(D)1分子中含有2个以上的环氧基的环氧化 合物。
来[WX20783-0002-0007] 无溶剂热硬化感光塞孔油墨
[摘要] 本发明系有关于一种于印刷电路版制程的埋孔程序中，所使用的无溶剂热硬化感光塞孔油墨以及使用该塞孔油墨填塞通孔的方法。本发明的无溶剂热硬化感光塞孔油墨填入通孔的两端，可以以一紫外线曝光的方式形成硬膜，以保护通孔内尚未硬化的塞孔油墨，使塞孔油墨不致于热烘烤的制程中因粘度过低而流出，如此形成的塞孔油墨在硬化后，具有表面平坦内部饱实，且无空爆或爆孔的优势。
源[WX20783-0007-0008] 积层电路板用液态感光绝缘油墨
[摘要] 本发明是一种积层电路板用液态感光绝缘油墨，成分包括双酚A环氧树脂的二丙烯酸酯低聚物20～35份、酚醛环氧树脂15～35份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯类低聚物12～15份、可与羟基反应的交联剂0～15份、光引发剂5～10份、环氧树脂固化剂0～10份、颜料1～2份、填料1～4份、热固性树脂1～5份、相容剂0.5～2份、助剂1～3份、溶剂0～5份。本发明具有更强显影溶解力，耐热性能得到提高，减少了原材料用量，限制对环境的负面影响。
：[WX20783-0003-0009] 一种制造无溶剂感光热固化型油墨的方法
[摘要] 本发明是有关一种无溶剂感光热固化型油墨，其制造及使用方法；其中，该无溶剂感光热固化型油墨的主要成分为水性碱液显影型感光树脂、含不饱和键的感光单体、环氧树脂、及光引发剂经由开环缩合反应为起始步骤制造而成；其特征在于是以含不饱和键的感光单体来取代以往惯用的有机溶剂，以达到稀释作用。
  [WX20783-0009-0010] 一种液态感光防焊油墨及其电路板
[摘要] 本发明涉及一种液态感光防焊油墨，应用于印制电路板，它包含的光敏性碱溶树脂由下 述方法得到：羟甲基化双酚型环氧树脂的环氧基，与一种或两种以上的、一个分子中含有两 个可与环氧基反应的基团的化合物和/或树脂反应，得到的含有环氧基的线性树脂其中的环氧 基和部分羟基，与不饱和羧酸反应完之后剩余羟基的一部分或全部，再与饱和/或不饱和酸酐 反应。本发明还涉及一种涂有本发明防焊油墨的电路板。本发明的液态感光防焊油墨，固化 膜柔性好、固化收缩小：同时，还兼顾了光敏性与显影性、耐焊锡热冲击性的良好平衡。
  [WX20783-0011-0011] 环保型再生PS版油墨及感光胶剥离剂及其配制方法