本实用新型涉及一种塑胶封装结构，它使用在集成电路的封装技术中，其特点是包括：一塑胶材质基底；一塑胶材质结构，该塑胶材质结构是设置在该塑胶材质基底之上，并与该塑胶材质基底形成一凹槽；一晶片，该晶片是设置在该塑胶材质结构与该塑胶材质基底所形成的凹槽中；以及，一透光层，该透光层上覆盖在该塑胶材质结构及晶片所形成的凹槽上；由此既保护晶片降低成本，同时因简易的裁切技术，降低制程成本，提高了产能。
  [WX8098-0047-0004] 发光二极管封胶成型模具
[摘要] 一种发光二极管封胶成型模具，包括基座及可供滑入并定位于基座上的模座。横座为一长条型式，其上成型有呈一直线排列的圆形或矩形模孔，模座两端向上突伸形成具有供发光二极管支架导入的支柱，并在对应于各模孔之间的适当位置上形成有定位片。利用模座上的支柱及定位片，可使发光二极管支架有效定位，并配合基座的支撑，便于输送带输送，为发光二极管提供良好的封胶定位。
  [WX8098-0014-0005] 电致半导体发光器
[摘要] 电致半导体发光器，包括第一层金属膜、第二层半导体基片、第三层半导体膜、第四层绝缘膜、第五层低导带导电聚酯膜及第六层透明电极膜，在第一层金属膜和第六层透明电极膜上分别加电压，通电后即可导致其发光，该发光器稳定性高，使用寿命长，发光面积大，且可双向导电，并不会因电压过高而被热击穿，可应用于大屏幕显示器，其可在常温常压下使用和储存，性能优于传统显像管。
  [WX8098-0088-0006] 带金属外壳的电子器件
[摘要] 一种带金属外壳的电子器件，包括一个具有一个插置孔的金属外壳、一底座及一装在外壳中的电子芯组，底座插置于插置孔底端，底座内穿置有连接电子芯组的接脚并延伸出底座底端外，所述底座是以一个插置部及一个形成在插置部底端的凸缘所构成，插置部的径度大于插置孔的孔径，其压置入插置孔底端内。所述插置部设有一个顶段体及一个底段体，顶段体形成一个径度由上往下逐渐增加的锥形体，底段体的径度大于插置孔的孔径。
  [WX8098-0137-0007] 具有翻转芯片功能的芯片接合装置
[摘要] 一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，在现有的置芯座与芯片微调单元之间，增设一芯片翻面单元。通过一控制单元的控制，可选择将一芯片由置芯座取出后直接放于芯片微调单元上而跳过芯片翻转的动作、或是选择将该芯片由置芯座取出后先放于芯片翻面单元上进行翻面动作后再放置于芯片微调单元上。如此便可选择是否将芯片翻转，使芯片接合装置可应用于需将芯片翻面及不需翻面的两种ＩＣ封装上。
  [WX8098-0207-0008] 发光二极管封装散热装置
[摘要] 本实用新型涉及一种发光二极管散热结构。它包括一第一引线架、一第二引线架、一二极管晶片、一引线、一散热块及一透明封装体，其中，第一引线架一端上设有一朝上的聚光凹置面，第二引线架一端与第一引线架相对一端设有间隙，二极管晶片固接在第一引线架一端的聚光凹置面上，引线焊接在二极管晶片至第二引线架一端上，散热块固接在第一引线架一端的反面，透明封装第一引线架一端、第二引线架一端、二极管晶片、引线及散热块一端、并形成发光二极管的外形。从而提高发光二极管使用寿命及使用效果，同时调变光波明暗效果好。
  [WX8098-0051-0009] 一种发光二极管冂型封胶成型模具
[摘要] 本实用新型涉及一种发光二极管冂型封胶成型模具，其是将模座成型为具有冂型的端面，以供于模座上设置数个模粒、数扶座及两支柱，当将具有数个支脚的支架本体插入各个模粒内部后，当灌胶时，即使操作者在操作中不意使胶溢出模粒外时，亦不致因胶产生不当胶合而产生沾粘的问题，且亦具有可降低成本的优点。
  [WX8098-0142-0010] 一种发光二极管
[摘要] 本实用新型公开了一种发光二极管，该发光二极管由一矩形座，一透光圆锥体和红、绿、蓝三原色发光二极管组成，该矩形座的内部设有一容置部，其底部设有矩形口，三原色发光二极管设置在透光圆锥体的内部；三正极接脚和三负极共用接脚穿过透光圆锥体，经矩形口穿出矩形座的底部，透光圆锥体设在容置部内。由于三原色发光二极管的发光混合产生一自然光，经透光圆锥体的半径折射效应，使自然光完全散发出来，增进了发光二极管的照明度。
  [WX8098-0090-0011] 集成电路散热扣合装置
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